武职学子在2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛湖北省选拔赛中斩获9项奖励

发布者:电信学院发布时间:2024-06-24浏览次数:10

武职网讯(通讯员 谢真真 曹艳)2024622日,2024年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第二届集成电路设计与应用赛项-湖北省选拔赛在武汉软件工程职业学院举行,我校光电与信息工程学院派出集成电路技术专业、智能产品开发与应用专业共11支参赛队参加了IC设计、FPGA设计、PCB设计三个赛道角逐,获一等奖1项、二等奖5项、三等奖3项。

等奖颁奖

大赛由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办,金砖国家工商理事会技能发展工作组承办,武汉软件工程职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、上海青软晶睿微电子科技有限公司、武汉鼎盛科汇科技有限公司、“武汉•中国光谷”产教联合体联合承办。

师生合照

比赛中,代表队展示了团队项目成果,表现出过硬的知识储备,较强的解决问题能力和精神风貌。本次大赛的成功参赛,不仅展示了我校学子在集成电路设计与应用领域的专业能力,也反映了我校在信息技术教育和创新实践方面的水平,通过以赛促学、以赛促教,提高学生专业水平和实践能力。

集成电路是现代信息产业的基础和核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,加快发展集成电路产业既是加快实现我国工业化的重要途径,也是贯彻落实中央以信息化带工业化战略,全面推进信息化的重要举措。

                                                                     (审核 季峰)

                


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